1 创建一个PCB文件  file -> new 

2 创建一个板框  add -> line ,在 options 选型中选择好,板框为 长 4400mil 宽 3200

3 给PCB板框倒角（可不做）： Manufacture -> Drafting -> Fillet(倒圆角) ，在options选项中 倒角半径设置为 100mil 

方法：要倒哪个角，就直接鼠标点击角的两个边 ，四个角都倒好后，鼠标右键-> Done

4 添加允许布线区（一般比板框小100mil即可）：Setup -> Areas -> Route keepin ,在options选型中设置如下

以 输入坐标的方式添加  x 100 100 , ix 4200 , iy 3000 , ix -4200 , iy -3000 ,鼠标右键 Done

5 设置允许摆放封装区（比允许布线区小50mil）：方法1 ：如步骤4 中方法

方法2 ：Edit -> Z-Copy(此命令为对图形的复制) 在options中设置如下

 

在 Find选项卡中 选中 shape ,  直接用鼠标点击Route keepin边框就可生成 Package keepin边框

6 电路板添加安装孔 Place -> Manually 选项设置如下

封装库路径设置方法：

安装孔的封装要自己创建 ， 创建了以后自己选就行了

7 设置电路板的层叠结构：Setup -> Cross-section  如下图

需要添加电源层和地层 ，cadence16.6版本中，如果想添加电源层和底层，必须要先添加四个层然后再设置才行 ，四个层分别是（ 电源层 地层 填充层*2 ）

在上图第一列 数字栏  top层数字上右键 Add Layer below 添加四个层  如下图

添加完毕后进行设置 第4行为地层 Subclass Name -> GND   ; Type -> Plane(覆铜) ；Material -> Copper(铜) ；勾选 Negetive Artwork（负片）

第6行为电源层 Subclass Name -> POWER   ; Type -> Plane(覆铜) ；Material -> Copper(铜) ；勾选 Negetive Artwork（负片） 如下图

 单击 OK 

8 內电层的覆铜（可在后边再做）：a地层覆铜 : Edit -> Z-Copy ;Find 选项卡中选中 shape ；Options 选项卡中设置如下 

设置好后鼠标直接点击允许布线层边框 就可以 如下图

电源层覆铜如上，只是在Subclass中设置为 Power层

9 导入网表 File -> Import  -> Logic,设置如下

其中 Import directory为网络表所在的位置。设置完成后点击 Import Cadence.

10 导入器件 Place -> Quickplace , 不用设置，直接点击place,导入完成

4 设置布线规则